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12层3阶HDI电路板

材料：生益A1000-2M

层数：8L

板厚：2.5士0.25mm

最小孔径：激光盲孔0. 1mm,机械孔0.25mm

最小线宽/线距：127/127um

表面工艺：沉金

厚度：0.05um

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12层3阶HDI电路板
材料：生益A1000-2M

层数：8L

板厚：2.5士0.25mm

最小孔径：激光盲孔0. 1mm,机械孔0.25mm

最小线宽/线距：127/127um

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