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3阶HDI PCB线路板

3阶HDI PCB线路板

材料:松下R5775G+联茂IT180 层数/板厚: 8L/2. 0士0.2 最小孔径激光盲孔: 0.1M 械孔: 0.2M 最小线宽/线距:72/75UM 表面工艺:沉金 厚度:0. 05UM
盲埋板

盲埋板

产品材质: FR-4 层数/板厚: 4L/1.6mm 表面处理:沉金 线宽线距: 4/4mil 最小孔径:0.10mm
14层高厚径半导体

14层高厚径半导体

材料:生益S1000-2M 层数/板厚:16L/ 5.0mm士0.5mm 最小机械孔:0.35mm 最小线宽/线距:100/90um 表面工艺:镀金5u”
厚金半导体测试PCB板

厚金半导体测试PCB板

材料: S00-2M 层数/板厚: 26L/6. 5士0.3M 最小孔径激光盲孔: 0. 1Ml,机械孔: 0.2M 最小线宽/线距: 75/75UM 表面工艺:沉金 厚度: 0.05UM
3阶18层埋盲孔PCB电路板

3阶18层埋盲孔PCB电路板

材料:生益S1000-2M 层数:18L 板厚:2.1士0.21mm 最小孔径:11:1 最小线宽/线距:75/75um 表面工艺:沉镍钯金 厚度: 3u^
12层3阶HDI电路板

12层3阶HDI电路板

材料:生益A1000-2M 层数:8L 板厚:2.5士0.25mm 最小孔径:激光盲孔0. 1mm,机械孔0.25mm 最小线宽/线距:127/127um 表面工艺:沉金 厚度:0.05um
多孔板

多孔板

产品材质: FR-4 层数/板厚: 2L/1.6mm 表面处理:无铅喷锡 线宽线距: 4/4mil 最小孔径:0.5mm
汽车板

汽车板

产品材质: FR-4 层数/板厚: 8L/1.6mm 表面处理:沉金 线宽线距: 3/3mil 最小孔径:0.2mm
双面PCB板

双面PCB板

产品材质: FR-4 层数/板厚: 2L/1.6mm 表面处理:无铅喷锡 线宽线距: 4/4mil 最小孔径:0. 5mm
6层阻抗板

6层阻抗板

产品材质:高TG 层数/板厚:6L/1.6mm 表面处理:沉锡 线宽线距:4/4mil 最小孔径:O.2mm
高频板

高频板

产品材质: Rogers 层数/板厚: 4L/1.0mm 表面处理:沉金 线宽线距: 4/4mil 最小孔径:0.15mm
混压板

混压板

产品材质: FR-4+罗杰斯 层数/板厚: 10L/1.6mm 表面处理:沉金 线宽线距: 4/4mil 最小孔径:0. 2mm

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