热门关键词：单面电路板、双面线路板、多层PCB板、高导热铝基板、低导热铝基板、阻抗板……
3阶HDI PCB线路板
材料：松下R5775G+联茂IT180
层数/板厚： 8L/2. 0士0.2
最小孔径激光盲孔： 0.1M
械孔： 0.2M
最小线宽/线距：72/75UM
表面工艺：沉金
厚度：0. 05UM
多孔板
产品材质： FR-4
层数/板厚： 2L/1.6mm
表面处理：无铅喷锡
线宽线距： 4/4mil
最小孔径：0.5mm
厚金半导体测试PCB板
材料: S00-2M
层数/板厚: 26L/6. 5士0.3M
最小孔径激光盲孔: 0. 1Ml,机械孔: 0.2M
最小线宽/线距: 75/75UM
表面工艺:沉金
厚度: 0.05UM
12层3阶HDI电路板
材料：生益A1000-2M
层数：8L
板厚：2.5士0.25mm
最小孔径：激光盲孔0. 1mm,机械孔0.25mm
最小线宽/线距：127/127um
表面工艺：沉金
厚度：0.05um
3阶18层埋盲孔PCB电路板
材料：生益S1000-2M
层数：18L
板厚：2.1士0.21mm
最小孔径：11:1
最小线宽/线距：75/75um
表面工艺：沉镍钯金
厚度: 3u^
高导热铝基板
深圳鼎纪电子有限公司是一家专业生产高导热铝基板的PCB电路板厂家，本公司生产的高导热铝基板采用耐高温离型膜，具有耐高温、离型效果好、表面光洁平滑、易剥离、不存在板屑、无层间胶合影响，无卤元素，符合最新欧盟ROHS要求，压合过程无污染等特点。
双面PCB板
产品材质: FR-4
层数/板厚: 2L/1.6mm
表面处理:无铅喷锡
线宽线距: 4/4mil
最小孔径:0. 5mm
盲埋板
产品材质： FR-4
层数/板厚： 4L/1.6mm
表面处理：沉金
线宽线距： 4/4mil
最小孔径：0.10mm
低导热铝基板
鼎纪电子是一家专业生产低导热铝基板的PCB板厂家，低导热铝基板是一种通用型铝基覆铜板，一般绝缘层是由环氧玻璃布粘结片构成。低导热铝基板和高导热铝基板的区别在于导热率上的差异，低导热铝基板导热率低，高导热铝基板的导热率高。
14层高厚径半导体
材料：生益S1000-2M
层数/板厚：16L/ 5.0mm士0.5mm
最小机械孔：0.35mm
最小线宽/线距：100/90um
表面工艺：镀金5u”
汽车板
产品材质： FR-4
层数/板厚： 8L/1.6mm
表面处理：沉金
线宽线距： 3/3mil
最小孔径：0.2mm
6层阻抗板
产品材质：高TG
层数/板厚：6L/1.6mm
表面处理：沉锡
线宽线距：4/4mil
最小孔径：O.2mm
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