PCB线路板_PCB打样_电路板厂_深圳线路板厂-鼎纪电子

线路图形
最小线宽线距	≥3/3mil (0.076mm) 4/4mil(成品铜厚1oz)，5/5mil(成品铜厚2oz)8/8mil(成品铜厚3oz)，条件允许推荐加大线宽线距
最小网络线宽线距	≥6mil/8mil (0.15/0.20mm) 6/8mil(成品铜厚1oz)，8/10mil(成品铜厚2oz)10/12mil(成品铜厚3oz)
最小蚀刻字体字宽	≥8mil (0.20mm) 8mil(成品铜厚1oz)，10mil(成品铜厚2oz)12mil(成品铜厚3oz)
最小BGA，邦定焊盘	最小的BGA焊盘直径≥0.2mm，样板厂一般会优化到0.25mm再生产。
成品外层铜厚	1盎司-12盎司指成品电路板外层线路铜箔的厚度
成品内层铜厚	0.5盎司-8盎司指的是线路中两块铜皮的连接线宽
走线与外形间距	≥10mil (0.25mm) 锣板出货，走线与板子外形线的距离需大于0.25mm； V割拼板出货，走线与V割中心线距离需大于0.35mm；特殊焊盘要求与外型相切时，需接受焊盘侧方露铜

线路图形

最小线宽线距

≥3/3mil (0.076mm) 4/4mil(成品铜厚1oz)，5/5mil(成品铜厚2oz)8/8mil(成品铜厚3oz)，条件允许推荐加大线宽线距

最小网络线宽线距

≥6mil/8mil (0.15/0.20mm) 6/8mil(成品铜厚1oz)，8/10mil(成品铜厚2oz)10/12mil(成品铜厚3oz)

最小蚀刻字体字宽

≥8mil (0.20mm) 8mil(成品铜厚1oz)，10mil(成品铜厚2oz)12mil(成品铜厚3oz)

最小BGA，邦定焊盘

最小的BGA焊盘直径≥0.2mm，样板厂一般会优化到0.25mm再生产。

成品外层铜厚

1盎司-12盎司指成品电路板外层线路铜箔的厚度

成品内层铜厚

0.5盎司-8盎司指的是线路中两块铜皮的连接线宽

走线与外形间距

≥10mil (0.25mm) 锣板出货，走线与板子外形线的距离需大于0.25mm；
V割拼板出货，走线与V割中心线距离需大于0.35mm；
特殊焊盘要求与外型相切时，需接受焊盘侧方露铜

钻孔
最小孔径	激光孔最小0.1mm，机械孔最小0.15mm，外径0.35mm
孔径与板厚关系	板厚：孔径 ≤8:1 极限可做10：1
孔位精度公差	±3mil
PTH孔径公差	±3mil
孔到线的距离	≥8mil,如果小于8mil，需要加难度费，极限是6mil
半孔的孔径	样品≥0.5mm，批量≥0.6mm
外径孔环大小	单边最小0.1mm，比如内径0.2mm，外径最小0.4mm

钻孔

最小孔径

激光孔最小0.1mm，机械孔最小0.15mm，外径0.35mm

孔径与板厚关系

板厚：孔径 ≤8:1 极限可做10：1

孔位精度公差

±3mil

PTH孔径公差

±3mil

孔到线的距离

≥8mil,如果小于8mil，需要加难度费，极限是6mil

半孔的孔径

样品≥0.5mm，批量≥0.6mm

外径孔环大小

单边最小0.1mm，比如内径0.2mm，外径最小0.4mm

拼版
无间隙	0mm间隙拼是拼版出货，中间板与板的间隙为0
有间隙	> 1.6mm 有间隙拼版的间隙需大于1.6mm，否则锣边时比较困难
半孔板拼版规则	1. 一面或两面半孔板采用V-CUT或邮票连接2. 三面或四面半孔板采用四角加连接位的拼版方式
多款合拼出货	多款合拼出货需采用可行的V-CUT或邮票孔连接方式连接

拼版

无间隙

0mm间隙拼是拼版出货，中间板与板的间隙为0

有间隙

> 1.6mm 有间隙拼版的间隙需大于1.6mm，否则锣边时比较困难

半孔板拼版规则

1. 一面或两面半孔板采用V-CUT或邮票连接2. 三面或四面半孔板采用四角加连接位的拼版方式

多款合拼出货

多款合拼出货需采用可行的V-CUT或邮票孔连接方式连接

层数&板材
最高层数	大批量加工能力：1-48层。中小批量：1-64层。
表面处理	碳油、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、金手指、选择性沉金，电镀金，HAL，OSP+沉金，镍钯金，蓝胶，裸铜
板厚范围	0.4-6.0mm 常规板厚：0.4/0.6/0.8/1.2/1.6/2.0/2.4/2.8/3.2 mm；大批量最厚板厚可加工到3.5
板厚公差	(T≥1.0mm)±10% 比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
盲埋孔类型	一阶，二阶，三阶，交差互联
板材类型	FR-4、高频板材、Rogers、FR4板双面使用建滔A级料，多层板使用生益A级料、高TG，我司常用板料：联茂、生益

层数&板材

最高层数

大批量加工能力：1-48层。中小批量：1-64层。

表面处理

碳油、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、金手指、选择性沉金，电镀金，HAL，OSP+沉金，镍钯金，蓝胶，裸铜

板厚范围

0.4-6.0mm 常规板厚：0.4/0.6/0.8/1.2/1.6/2.0/2.4/2.8/3.2 mm；大批量最厚板厚可加工到3.5

板厚公差

(T≥1.0mm)±10% 比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)

盲埋孔类型

一阶，二阶，三阶，交差互联

板材类型

FR-4、高频板材、Rogers、FR4板双面使用建滔A级料，多层板使用生益A级料、高TG，我司常用板料：联茂、生益

字符
最小字符宽	≥20mil 字符最小的宽度，如果小于20mil，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
最小字符高	≥26mil 字符最小的高度，如果小于26mil，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
最小字符线宽	≥4mil 字符最小的线宽，如果小于4mil，实物板可能会因设计原因造成字符丝印不良
贴片字符框距离阻焊间距	≥0.2mm 贴片字符框距离阻焊间距，如果小于0.2mm，阻焊开窗以后套除字符时，造成字符框线宽不足，导致丝印不良
字符宽高比	1:6 最合适的宽高比例，更利于生产

字符

最小字符宽

≥20mil 字符最小的宽度，如果小于20mil，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰

最小字符高

≥26mil 字符最小的高度，如果小于26mil，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰

最小字符线宽

≥4mil 字符最小的线宽，如果小于4mil，实物板可能会因设计原因造成字符丝印不良

贴片字符框距离阻焊间距

≥0.2mm 贴片字符框距离阻焊间距，如果小于0.2mm，阻焊开窗以后套除字符时，造成字符框线宽不足，导致丝印不良

字符宽高比

1:6 最合适的宽高比例，更利于生产

工艺
抗剥强度	≥2.0N/cm
阻燃性	94V-0
阻抗类型	单端，差分共面(单端，差分) 单端或共面单端阻抗可控制：45~85欧，差分或共面差分阻抗可控制：85~110欧
特殊工艺	盘中孔，树脂塞孔，盲埋孔1-3阶，金属包边，探深钻，线圈板，沉头孔，压接板，金手指，等等。

工艺

抗剥强度

≥2.0N/cm

阻燃性

94V-0

阻抗类型

单端，差分共面(单端，差分) 单端或共面单端阻抗可控制：45~85欧，差分或共面差分阻抗可控制：85~110欧

特殊工艺

盘中孔，树脂塞孔，盲埋孔1-3阶，金属包边，探深钻，线圈板，沉头孔，压接板，金手指，等等。

外形
最小槽刀	0.60mm 板内最小有铜槽宽0.60mm，无铜锣槽0.6
最大尺寸	550mm x 560mm PCB暂时只允许接受500mmx500mm以内，特殊情况请联系客服
V-CUT	走向长度 ≥ 55mm走向宽度 ≤ 380mm 1.V-CUT走向长度指V-CUT线端点到未点的长度 ,2.V-CUT走向宽度指垂直V-CUT方向的板子宽度

外形

最小槽刀

0.60mm 板内最小有铜槽宽0.60mm，无铜锣槽0.6

最大尺寸

550mm x 560mm PCB暂时只允许接受500mmx500mm以内，特殊情况请联系客服

V-CUT

走向长度 ≥ 55mm走向宽度 ≤ 380mm 1.V-CUT走向长度指V-CUT线端点到未点的长度 ,2.V-CUT走向宽度指垂直V-CUT方向的板子宽度

设计软件
Pads软件	Hatch方式铺铜 /最小填充焊盘工厂采用的是还原铺铜 ,最小自定义焊盘填充的最小D码不能小于0.0254mm
Protel 99se	特殊D码 / 板外物体资料转换过程中D码容易被替代或丢失造成资料问题 ,在PCB板子以外较远处放置元件，转换过程由于尺寸边界太大导致无法输出
Altium Designer	版本问题 / 字体问题请注明使用的软件版本号 ,特殊字体在打开文件转换过程中容易被其它字体替代
Protel/dxp	软件中开窗层Solder层请不要误放到paste层，PCB对paste层是不做处理的

设计软件

Pads软件

Hatch方式铺铜 /最小填充焊盘工厂采用的是还原铺铜 ,最小自定义焊盘填充的最小D码不能小于0.0254mm

Protel 99se

特殊D码 / 板外物体资料转换过程中D码容易被替代或丢失造成资料问题 ,在PCB板子以外较远处放置元件，转换过程由于尺寸边界太大导致无法输出

Altium Designer

版本问题 / 字体问题请注明使用的软件版本号 ,特殊字体在打开文件转换过程中容易被其它字体替代

Protel/dxp

软件中开窗层Solder层请不要误放到paste层，PCB对paste层是不做处理的

阻焊
阻焊类型	感光油墨白色、黑色(亮光，哑光)、蓝色、绿色（亮光、哑光）、黄色、红色、紫色、灰色，可根据客户实物板调色。
阻焊桥	绿色油 ≥0.1mm 杂色油 ≥0.12mm 黑白油 ≥0.15mm 制作阻焊桥要求线路焊盘设计间距0.18以上，铜厚越厚间距越大，特殊器件（如：三极管）允许阻焊轻微上线路PAD或者加印字符白油块

阻焊

阻焊类型

感光油墨白色、黑色(亮光，哑光)、蓝色、绿色（亮光、哑光）、黄色、红色、紫色、灰色，可根据客户实物板调色。

阻焊桥

绿色油 ≥0.1mm 杂色油 ≥0.12mm 黑白油 ≥0.15mm 制作阻焊桥要求线路焊盘设计间距0.18以上，铜厚越厚间距越大，特殊器件（如：三极管）允许阻焊轻微上线路PAD或者加印字符白油块

工艺展示
项目	加工能力	工艺详解
层数	1-64层	层数：是指PCB中的电气层数（敷铜层数）
板材类型	通孔板、HDI盲埋孔、软硬结合板、罗杰斯混压板等	板材类型：纸板、半玻纤、全玻纤（FR-4）、铝基板、高频板、高TG版、铜基板、无卤素板（可定制板材）
最大尺寸	450*1200mm	超出最大尺寸需评估
外形尺寸公差	±0.20mm	板子外形公差±0.2mm
板厚范围	0.2～6.0mm	常规生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0mm/2.5mm，其余板厚需评估
最小线宽/线距	3mil/3mil	线宽尽可能大于4mil，最小不得小于3mil
过孔焊盘(单边)	≥4mil	如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大的空间且有密集走线，则最小单边焊环不得小于6mil
线宽/线距公差	±1mil	/
成品铜厚	外层1-12盎司；内层0.5-8盎司	默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1盎司
孔铜厚度	≥18um	我司多层板孔铜平均22um，可按客户要求做到25um以上。
机械钻孔范围	0.15mm-6.30mm	（>6.30mm金属化孔采用G84扩孔方式钻出，非金属化孔采用电铣方式锣出）
最小槽刀(slot)	金属化槽0.65mm，非金属化槽0.80mm(电铣锣出)	/
孔径公差	NPTH孔：孔径＜0.8mm：±0.05mm；0.81-1.80mm： ±0.08mm；1.8-5.0mm：±0.10mm	/
PTH孔：孔径＜0.8mm：±0.08mm；0.81-1.80mm： ±0.10mm；1.8-5.0mm： ±0.127mm	/
VIA孔：+0.08mm，负公差不要求	/
阻焊类型	感光油墨	油墨颜色：绿、蓝、红、白、黄、黑、各类哑光油墨（注意：如客户需做阻焊桥的需要特殊要求备注，同时要满足焊盘间距≥0.35mm方可做出）
字符要求	最小字高≥0.66mm，最小字宽≥0.1mm	/
板翘曲控制	SMT板≤0.75％；插件板≤1.5％	/
走线与外形线间距		电铣分板≥0.30mm，V－CUT分板≥0.40mm
半孔工艺	最小半孔孔径需≥0.50mm	半孔工艺是一种特殊工艺
V-CUT要求		V－CUT平行方向长度需≥80mm，最大V－CUT尺寸350mm(非V－CUT方向)
金手指板	金手指喷锡板	整板电金或沉金，暂时无额外做电镀金手指（如：金手指喷锡板等）
Pads铺铜方式	Hatch	我司是采用还原铺铜（Hatch），此项用Pads设计的客户请务必注意
Pads软件画槽	Drill Drawing	如果板内需开槽(非金属化槽)，请画在Drill Drawing层
Protel系列软件中大面积或走线开窗	Solder masks layer	请设计在Solder masks layer，少数客户设计时误放到 multil layer，容易导致漏开窗现象
Protel系列软件外形	用Keepout层或机械层	请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一，如2层同时存在外形且不符时，我司采用机械层外形为准

工艺展示

项目

加工能力

工艺详解

层数

1-64层

层数：是指PCB中的电气层数（敷铜层数）

板材类型

通孔板、HDI盲埋孔、软硬结合板、罗杰斯混压板等

板材类型：纸板、半玻纤、全玻纤（FR-4）、铝基板、高频板、高TG版、铜基板、无卤素板（可定制板材）

最大尺寸

450*1200mm

超出最大尺寸需评估

外形尺寸公差

±0.20mm

板子外形公差±0.2mm

板厚范围

0.2～6.0mm

常规生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0mm/2.5mm，其余板厚需评估

最小线宽/线距

3mil/3mil

线宽尽可能大于4mil，最小不得小于3mil

过孔焊盘(单边)

≥4mil

如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大的空间且有密集走线，则最小单边焊环不得小于6mil

线宽/线距公差

±1mil

成品铜厚

外层1-12盎司；内层0.5-8盎司

默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1盎司

孔铜厚度

≥18um

我司多层板孔铜平均22um，可按客户要求做到25um以上。

机械钻孔范围

0.15mm-6.30mm

（>6.30mm金属化孔采用G84扩孔方式钻出，非金属化孔采用电铣方式锣出）

最小槽刀(slot)

金属化槽0.65mm，非金属化槽0.80mm(电铣锣出)

孔径公差

NPTH孔：孔径＜0.8mm：±0.05mm；0.81-1.80mm：
±0.08mm；1.8-5.0mm：±0.10mm

PTH孔：孔径＜0.8mm：±0.08mm；0.81-1.80mm：
±0.10mm；1.8-5.0mm： ±0.127mm

VIA孔：+0.08mm，负公差不要求

阻焊类型

感光油墨

油墨颜色：绿、蓝、红、白、黄、黑、各类哑光油墨（注意：如客户需做阻焊桥的需要特殊要求备注，同时要满足焊盘间距≥0.35mm方可做出）

字符要求

最小字高≥0.66mm，最小字宽≥0.1mm

板翘曲控制

SMT板≤0.75％；插件板≤1.5％

走线与外形线间距

电铣分板≥0.30mm，V－CUT分板≥0.40mm

半孔工艺

最小半孔孔径需≥0.50mm

半孔工艺是一种特殊工艺

V-CUT要求

V－CUT平行方向长度需≥80mm，最大V－CUT尺寸350mm(非V－CUT方向)

金手指板

金手指喷锡板

整板电金或沉金，暂时无额外做电镀金手指（如：金手指喷锡板等）

Pads铺铜方式

Hatch

我司是采用还原铺铜（Hatch），此项用Pads设计的客户请务必注意

Pads软件画槽

Drill Drawing

如果板内需开槽(非金属化槽)，请画在Drill Drawing层

Protel系列软件中大面积或走线开窗

Solder masks layer

请设计在Solder masks layer，少数客户设计时误放到 multil layer，容易导致漏开窗现象

Protel系列软件外形

用Keepout层或机械层

请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一，如2层同时存在外形且不符时，我司采用机械层外形为准