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高阶HDI软硬结合板

简介：本文将详细介绍高阶HDI软硬结合板的详细参数，包括其尺寸、厚度、材质、电气性能等方面的信息。通过深入理解这些参数，读者可以更好地了解和评估这种高性能的电路板产品。

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高阶HDI软硬结合板是一种高性能的电路板产品，它集成了软硬结合板的优点，具有更高的信号传输速度和更低的信号损耗。在电子设备中，高阶HDI软硬结合板的应用越来越广泛，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。那么，高阶HDI软硬结合板的详细参数是什么呢？下面我们来详细了解一下。

1. 尺寸：高阶HDI软硬结合板的尺寸可以根据客户的需求进行定制，常见的尺寸有30x30mm、40x40mm、50x50mm等。

2. 厚度：高阶HDI软硬结合板的厚度通常在0.8mm-3.0mm之间，可以根据电路设计的需要进行调整。

3. 材质：高阶HDI软硬结合板主要由FR-4玻璃纤维增强环氧树脂材料制成，具有良好的耐热性和机械强度。

4. 电气性能：高阶HDI软硬结合板的电气性能非常优秀，其介电常数低，信号传输速度快，信号损耗小。此外，它还具有良好的绝缘性能和抗电磁干扰能力。

5. 孔径和孔壁：高阶HDI软硬结合板的孔径通常在0.1mm-0.3mm之间，孔壁光滑无毛刺，有利于提高电路板的可靠性和使用寿命。

6. 表面处理：高阶HDI软硬结合板的表面处理技术包括金、银、镍、锡等，可以提高电路板的焊接性能和耐腐蚀性。

7. 其他特性：高阶HDI软硬结合板还具有优良的热传导性能、良好的耐化学腐蚀性能、优异的机械强度和尺寸稳定性等特点。

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产品详情

1. 尺寸：高阶HDI软硬结合板的尺寸可以根据客户的需求进行定制，常见的尺寸有30x30mm、40x40mm、50x50mm等。

2. 厚度：高阶HDI软硬结合板的厚度通常在0.8mm-3.0mm之间，可以根据电路设计的需要进行调整。

3. 材质：高阶HDI软硬结合板主要由FR-4玻璃纤维增强环氧树脂材料制成，具有良好的耐热性和机械强度。

5. 孔径和孔壁：高阶HDI软硬结合板的孔径通常在0.1mm-0.3mm之间，孔壁光滑无毛刺，有利于提高电路板的可靠性和使用寿命。

6. 表面处理：高阶HDI软硬结合板的表面处理技术包括金、银、镍、锡等，可以提高电路板的焊接性能和耐腐蚀性。

7. 其他特性：高阶HDI软硬结合板还具有优良的热传导性能、良好的耐化学腐蚀性能、优异的机械强度和尺寸稳定性等特点。

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