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3阶10层HDI线路板

3阶10层PCB板的详细参数，包括其结构、性能、应用领域等，帮助读者全面了解这种高端电路板的特性和优势。

3阶10层HDI线路板

产品详情

3阶PCB板的详细参数主要包括：

 

1. 材料：通常采用FR-4或者高频材料，具有良好的电气性能和稳定性。

2. 层数：3阶，每阶之间通过绝缘材料隔离。

3. 厚度：一般厚度在1.6mm以下。

4. 孔径：通孔直径一般在0.2mm以上，盲孔直径一般在0.3mm以上。

5. 线宽/线距：线宽/线距一般在20um以下。

6. 阻抗：根据设计要求，阻抗可以在几十欧姆到几百欧姆之间。

7. 表面处理：可以采用镀金、镀银、喷锡等表面处理方法，以提高焊接性和耐腐蚀性。


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3阶PCB板的详细参数主要包括：

 

1. 材料：通常采用FR-4或者高频材料，具有良好的电气性能和稳定性。

2. 层数：3阶，每阶之间通过绝缘材料隔离。

3. 厚度：一般厚度在1.6mm以下。

4. 孔径：通孔直径一般在0.2mm以上，盲孔直径一般在0.3mm以上。

5. 线宽/线距：线宽/线距一般在20um以下。

6. 阻抗：根据设计要求，阻抗可以在几十欧姆到几百欧姆之间。

7. 表面处理：可以采用镀金、镀银、喷锡等表面处理方法，以提高焊接性和耐腐蚀性。


3阶10层HDI线路板
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