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低导热铝基板

鼎纪电子是一家专业生产低导热铝基板的PCB板厂家，低导热铝基板是一种通用型铝基覆铜板，一般绝缘层是由环氧玻璃布粘结片构成。低导热铝基板和高导热铝基板的区别在于导热率上的差异，低导热铝基板导热率低，高导热铝基板的导热率高。

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鼎纪电子是一家专业生产低导热铝基板的PCB板厂家，低导热铝基板是一种通用型铝基覆铜板，一般绝缘层是由环氧玻璃布粘结片构成。

一、低导热铝基板和高导热铝基板的区别

低导热铝基板和高导热铝基板的区别在于导热率上的差异，低导热铝基板导热率低，高导热铝基板的导热率高。

二、低导热铝基板的主要技术要求

　　1、尺度要求：包括板面尺度和误差、厚度及误差、垂直度和翘曲度；

　　2、外观：包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求；

　　3、性能方面：包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。

三、低导热铝基板的专用检测办法

　　1、介电常数及介质损耗因数测量办法，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理；

　　2、热阻测量办法，以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。

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鼎纪电子是一家专业生产低导热铝基板的PCB板厂家，低导热铝基板是一种通用型铝基覆铜板，一般绝缘层是由环氧玻璃布粘结片构成。

一、低导热铝基板和高导热铝基板的区别

低导热铝基板和高导热铝基板的区别在于导热率上的差异，低导热铝基板导热率低，高导热铝基板的导热率高。

二、低导热铝基板的主要技术要求

　　1、尺度要求：包括板面尺度和误差、厚度及误差、垂直度和翘曲度；

　　2、外观：包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求；

　　3、性能方面：包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。

三、低导热铝基板的专用检测办法

　　1、介电常数及介质损耗因数测量办法，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理；

　　2、热阻测量办法，以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。

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