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10层hdi线路板加工

简介:本文将详细介绍10层HDI板的详细参数,包括其结构、性能、应用领域等,帮助读者全面了解这种高端电路板的特性和优势。

10层hdi线路板加工

产品详情

我们来看看10HDI板。HDIHigh Density Interconnector)高密度互连电路板,是一种使用微孔(Microvia)技术制造的电路板。10HDI板是指电路板中有10层电路,每层之间通过微孔进行连接。这种电路板的主要特点是体积小、重量轻、信号传输速度快。

 

10HDI板的详细参数主要包括:

 

1. 材料:通常采用FR-4或者高频材料,具有良好的电气性能和稳定性。

2. 层数:10层,每层之间通过微孔进行连接。

3. 孔径:微孔直径一般在50um以下。

4. 线宽/线距:线宽/线距一般在20um以下。

5. 阻抗:根据设计要求,阻抗可以在几十欧姆到几百欧姆之间。

6. 表面处理:可以采用镀金、镀银、喷锡等表面处理方法,以提高焊接性和耐腐蚀性。

 

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我们来看看10HDI板。HDIHigh Density Interconnector)高密度互连电路板,是一种使用微孔(Microvia)技术制造的电路板。10HDI板是指电路板中有10层电路,每层之间通过微孔进行连接。这种电路板的主要特点是体积小、重量轻、信号传输速度快。

 

10HDI板的详细参数主要包括:

 

1. 材料:通常采用FR-4或者高频材料,具有良好的电气性能和稳定性。

2. 层数:10层,每层之间通过微孔进行连接。

3. 孔径:微孔直径一般在50um以下。

4. 线宽/线距:线宽/线距一般在20um以下。

5. 阻抗:根据设计要求,阻抗可以在几十欧姆到几百欧姆之间。

6. 表面处理:可以采用镀金、镀银、喷锡等表面处理方法,以提高焊接性和耐腐蚀性。

 

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