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3阶HDI PCB线路板

材料:松下R5775G+联茂IT180

层数/板厚: 8L/2. 0士0.2

最小孔径激光盲孔: 0.1M

械孔: 0.2M

最小线宽/线距:72/75UM

表面工艺:沉金

厚度:0. 05UM

3阶HDI PCB线路板

产品介绍

3阶HDI电路板是鼎纪电子研发生产的HDI PCB板之一。采用松下R577G+联茂IT180 材质,表面沉金工艺生产,产品广泛应用于POS机等金融产品领域。

HDI及特种板:HDI(1-7 steps)|R-FPC(2-16 layers)|High frequency mix-pressing(2-20 layers) 

表面处理类型:化学沉金|无铅喷锡|OSP|沉锡|沉银|镀厚金|镀银|沉金+OSP



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3阶HDI电路板是鼎纪电子研发生产的HDI PCB板之一。采用松下R577G+联茂IT180 材质,表面沉金工艺生产,产品广泛应用于POS机等金融产品领域。

HDI及特种板:HDI(1-7 steps)|R-FPC(2-16 layers)|High frequency mix-pressing(2-20 layers) 

表面处理类型:化学沉金|无铅喷锡|OSP|沉锡|沉银|镀厚金|镀银|沉金+OSP



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材料:松下R5775G+联茂IT180

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