鼎纪电子 —— PCB电路板定制生产厂家

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3阶HDI PCB线路板

材料：松下R5775G+联茂IT180

层数/板厚： 8L/2. 0士0.2

最小孔径激光盲孔： 0.1M

械孔： 0.2M

最小线宽/线距：72/75UM

表面工艺：沉金

厚度：0. 05UM

产品介绍

3阶HDI电路板是鼎纪电子研发生产的HDI PCB板之一。采用松下R577G+联茂IT180 材质，表面沉金工艺生产，产品广泛应用于POS机等金融产品领域。

HDI及特种板：HDI（1-7 steps）｜R-FPC（2-16 layers）｜High frequency mix-pressing（2-20 layers）

表面处理类型：化学沉金｜无铅喷锡｜OSP｜沉锡｜沉银｜镀厚金｜镀银｜沉金+OSP

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产品介绍

3阶HDI电路板是鼎纪电子研发生产的HDI PCB板之一。采用松下R577G+联茂IT180 材质，表面沉金工艺生产，产品广泛应用于POS机等金融产品领域。

HDI及特种板：HDI（1-7 steps）｜R-FPC（2-16 layers）｜High frequency mix-pressing（2-20 layers）

表面处理类型：化学沉金｜无铅喷锡｜OSP｜沉锡｜沉银｜镀厚金｜镀银｜沉金+OSP

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