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厚金半导体测试PCB板

材料: S00-2M

层数/板厚: 26L/6. 5士0.3M

最小孔径激光盲孔: 0. 1Ml,机械孔: 0.2M

最小线宽/线距: 75/75UM

表面工艺:沉金

厚度: 0.05UM

厚金半导体测试PCB板

产品介绍

26层HDI测试板是鼎纪电子开发的一种高层PCB线路板，也是一种1阶HDI PCB埋盲孔电路板，主要应用于集成电路测试领域。

26层HDI测试PCB埋盲孔板采用S1000-2M 质，经高频电磁压合、激光及机械钻孔和电镀等生产工艺加工制作而成。



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26层HDI测试板是鼎纪电子开发的一种高层PCB线路板，也是一种1阶HDI PCB埋盲孔电路板，主要应用于集成电路测试领域。

26层HDI测试PCB埋盲孔板采用S1000-2M 质，经高频电磁压合、激光及机械钻孔和电镀等生产工艺加工制作而成。



厚金半导体测试PCB板
材料: S00-2M

层数/板厚: 26L/6. 5士0.3M

最小孔径激光盲孔: 0. 1Ml,机械孔: 0.2M

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