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HDI电路板制造的关键工艺解析

作者:深圳鼎纪电子有限公司 浏览: 发表时间:2024-01-18 09:46:43

简介:本文将详细介绍HDI电路板制造的关键工艺,包括激光开孔、盲孔、埋装孔等。通过阅读本文,您将了解到HDI电路板的制造过程和技术要点。

 

 

HDI电路板是一种高密度互连电路板,它具有更高的线路密度和更小的线宽间距。这种电路板在电子产品中有着广泛的应用,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。那么,如何制造出高质量的HDI电路板呢?本文将为您介绍HDI电路板制造的关键工艺。

 

1. 激光开孔

 

激光开孔是HDI电路板制造过程中的一个重要步骤。它通过激光钻孔机将电路板上的铜箔进行切割,形成通孔或盲孔。激光开孔具有精度高、速度快、热影响小等优点,能够满足HDI电路板对孔径精度和位置精度的要求。

 

2. 盲孔

 

盲孔是指贯穿电路板上下两面的通孔,但不穿透另一面。在HDI电路板制造过程中,盲孔主要用于连接不同层的线路。盲孔的制作需要通过多次钻孔和电镀工艺来完成。首先,使用激光钻孔机在电路板上钻出一个起始孔;然后,通过电镀工艺在孔内填充铜层;最后,再次使用激光钻孔机将孔加深,直至达到所需的深度。

 

3. 埋装孔

 

埋装孔是指在电路板内部隐藏的通孔,用于连接不同层的线路。埋装孔的制作需要通过多次钻孔和电镀工艺来完成。首先,使用激光钻孔机在电路板上钻出一个起始孔;然后,通过电镀工艺在孔内填充铜层;最后,再次使用激光钻孔机将孔加深,直至达到所需的深度。与盲孔不同的是,埋装孔在电路板的表面没有开口。

 


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