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HDI载板制造的流程及技术要点

作者:深圳鼎纪电子有限公司 浏览: 发表时间:2024-01-04 09:46:11

 

简介:本文将详细介绍HDI载板的制造流程和制造过程中需要关注的技术要点。通过阅读本文,读者可以深入了解HDI载板制造的全过程,为从事相关工作的人员提供指导。

 

 

HDI载板是一种高密度互连电路板,它采用微盲埋孔技术,具有较高的线路分布密度和较高的可靠性。HDI载板的制造流程和技术要点如下:

 

1. 内层线路制作:首先,根据电路设计要求,在绝缘基材上制作出内层线路图形。这一步需要使用光刻、蚀刻等工艺来完成。

 

2. 压合:将多层绝缘材料和导电材料按一定的顺序叠放在一起,然后在高温高压的条件下进行压合。这样可以形成多层线路结构。

 

3. 外层线路制作:在外层绝缘基材上制作出线路图形。这一步同样需要使用光刻、蚀刻等工艺来完成。

 

4. 表面处理:对完成线路制作的载板进行表面处理,包括镀金、镀锡、镀铜等,以提高线路的可焊接性和耐腐蚀性。

 

5. 钻孔:使用数控钻床对载板进行钻孔,以便后续安装元件。

 

6. 外层图形转移:将设计好的外层线路图形转移到载板上。这一步需要使用丝网印刷或喷涂等工艺来完成。

 

7. 表面处理:对完成外层线路制作的载板进行表面处理,以提高线路的可焊接性和耐腐蚀性。

 

8. 成型:将载板进行成型,以便后续安装元件。

 

3. 检验:对完成的HDI载板进行严格的检验,确保其质量符合要求。


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