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4层PCB软硬结合板的设计流程和注意事项

作者:深圳鼎纪电子有限公司 浏览: 发表时间:2024-01-04 09:40:25

简介:本文将详细介绍4PCB软硬结合板的设计流程和注意事项,包括软硬结合的布局和设计规范等。通过阅读本文,您将能够更好地了解如何设计出高质量的4PCB软硬结合板。

 

 

4PCB软硬结合板是一种常见的电子元器件,它由两层软板和两层硬板组成,具有较好的机械性能和电气性能。在设计4PCB软硬结合板时,需要遵循一定的流程和注意事项,以确保产品的质量和可靠性。

 

首先,我们需要了解4PCB软硬结合板的布局。在布局过程中,应考虑以下几个方面:

1. 确定元器件的位置和方向;

2. 确定信号线的走向;

3. 确定电源线和地线的走向;

4. 确定散热片的位置。

 

其次,在设计4PCB软硬结合板时,还需要注意以下几点:

1. 选择合适的材料:根据产品的使用环境和要求,选择合适的基材和覆铜箔厚度;

2. 确定层叠结构:根据产品的性能要求,确定每层的厚度和材料;

3. 确定孔径大小:根据元器件引脚直径和焊接工艺要求,确定孔径大小;

4. 确定焊盘大小:根据元器件引脚直径和焊接工艺要求,确定焊盘大小。


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