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PCB线路板的材料和制造技术 - 探讨PCB线路板常用的材料和制造工艺

作者:深圳鼎纪电子有限公司 浏览: 发表时间:2023-12-30 09:42:30

简介:本文将深入探讨PCB线路板常用的材料和制造工艺。我们将详细介绍FR-4玻璃纤维层压板、钻孔、涂层和蚀刻等关键技术,帮助读者更好地理解PCB线路板的制造过程。

 

 

PCB线路板是电子产品中不可或缺的组成部分,它承载着各种电子元器件,实现电路的连接和功能。那么,PCB线路板是如何制造出来的呢?本文将为您详细介绍PCB线路板常用的材料和制造工艺。

 

首先,我们来了解一下PCB线路板常用的材料——FR-4玻璃纤维层压板。FR-4是一种常见的玻璃纤维增强环氧树脂复合材料,具有良好的机械强度、电气性能和热稳定性。它通常由多层玻璃纤维布浸渍在环氧树脂中,然后经过高温高压处理而成。FR-4玻璃纤维层压板广泛应用于各种电子设备的PCB制造。

 

接下来,我们来看看PCB线路板的制造工艺。首先是钻孔工艺。钻孔是在PCB板上钻出用于固定电子元器件的孔的过程。这需要使用高精度的CNC钻孔机来完成。钻孔的质量直接影响到电子元器件的安装精度和整个电路板的性能。

 

钻孔完成后,还需要进行沉铜工艺。沉铜是将一层薄薄的铜层附着在PCB板的表面,以便于后续的电镀工艺。沉铜工艺可以提高电路板的导电性能和抗腐蚀性能。

 

接下来是化学镀金工艺。化学镀金是在铜层表面镀上一层薄薄的金层,以提高电路板的可焊接性和耐腐蚀性。金层还可以防止电路板上的元器件受到氧化和腐蚀的影响。

 


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