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揭秘8层HDI电路板的制造过程

作者:深圳鼎纪电子有限公司 浏览: 发表时间:2023-12-15 09:13:59

 

简介:本文详细介绍了8HDI电路板的制造过程,包括材料准备、层间互连技术、嵌入式元件等。通过阅读本文,您将了解到8HDI电路板的制造过程以及其中的关键步骤和技术。

 

 

HDI电路板是一种高密度互连电路板,它具有更高的信号传输速度和更低的信号损耗。8HDI电路板是HDI电路板中的一种常见类型,它由8层绝缘材料和导体材料交替堆叠而成。那么,8HDI电路板是如何制造出来的呢?本文将为您详细介绍8HDI电路板的制造过程。

 

首先,我们需要准备制造8HDI电路板所需的材料。这些材料包括绝缘基材(通常为环氧树脂)、铜箔、阻焊油墨、丝印油墨等。在准备材料时,需要确保所有材料都符合质量标准,以确保最终产品的性能和可靠性。

 

接下来,我们需要进行内层线路制作。这一步骤包括光绘、蚀刻、去膜等工艺。首先,根据电路设计图纸,我们在铜箔上涂上一层感光膜,然后通过光绘机将电路图案转移到感光膜上。接着,我们使用蚀刻液将未被感光膜保护的铜箔蚀刻掉,从而形成电路图案。最后,我们去除剩余的感光膜和其他杂质。

 

在内层线路制作完成后,我们需要进行压合工艺。这一步骤的目的是将多层绝缘基材和导体材料紧密地压合在一起,以提高电路板的密度和性能。在压合过程中,我们需要控制好温度和压力,以防止绝缘基材和导体材料的变形或损坏。

 

接下来,我们需要进行外层线路制作。这一步骤与内层线路制作类似,也包括光绘、蚀刻、去膜等工艺。在外层线路制作完成后,我们还需要进行钻孔和电镀工艺。钻孔工艺是在电路板上钻出用于连接不同层次线路的孔洞;电镀工艺则是在孔洞内壁上镀上一层导电材料(通常是铜),以实现电路的连接。


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