鼎纪电子 —— PCB电路板定制生产厂家

登陆 | 注册     24小时服务热线:18025855806    工作QQ:3461311711

搜索
鼎纪电子

联系我们


  24小时服务热线:

      18025855806


  电子邮箱:

      sd@dj-pcb.com

HDI电路板的制造工艺详解

作者:深圳鼎纪电子有限公司 浏览: 发表时间:2023-12-15 09:12:51

 

简介:本文将详细介绍HDI电路板的制造过程,包括选材、设计、生产等环节,以及常用的生产设备和工艺技术。

 

 

HDI电路板是一种高密度互连电路板,它具有更高的线路密度、更小的孔径和线宽,能够在有限的空间内实现更多的功能。因此,HDI电路板在电子设备中得到了广泛的应用。那么,HDI电路板是如何制造出来的呢?本文将为您详细介绍HDI电路板的制造过程。

 

1. 选材

 

HDI电路板的选材主要包括基板材料、导电材料、绝缘材料和阻焊材料。基板材料通常采用FR-4BT树脂材料,具有良好的机械强度和电气性能。导电材料主要采用铜箔,厚度一般在12-70微米之间。绝缘材料通常采用聚酰亚胺(PI)或环氧树脂(EP),具有良好的绝缘性能和耐热性。阻焊材料则用于保护电路板表面不被氧化和腐蚀。

 

2. 设计

 

HDI电路板的设计需要考虑到电路板的尺寸、层数、孔径、线宽等因素。设计师需要根据产品的实际需求,合理布局电路,确保电路的性能和可靠性。此外,设计师还需要选择合适的生产工艺,以满足电路板的生产要求。

 

3. 生产

 

HDI电路板的生产过程主要包括钻孔、电镀、压合、刻蚀和测试等环节。

 

1)钻孔:钻孔是HDI电路板制造过程中的关键步骤,需要使用高精度的CNC钻孔机进行操作。钻孔过程中需要控制好孔径和孔壁的质量,以确保后续电镀工序的顺利进行。

 

2)电镀:钻孔完成后,需要对孔壁进行电镀,形成导电层。电镀过程中需要控制好电流密度、电压和时间等参数,以确保电镀层的质量和厚度。

 

3)压合:压合是将多层电路板通过高温高压的方式粘合在一起的过程。压合过程中需要控制好温度、压力和时间等参数,以确保电路板的结合强度和平整度。

 

4)刻蚀:刻蚀是将不需要的导电层和绝缘层去除的过程。刻蚀过程中需要控制好刻蚀深度和速度,以确保电路板的尺寸精度和表面质量。

 

(2)测试:测试是检验电路板性能的重要环节。测试过程中需要对电路板的各项性能指标进行检测,如阻抗、信号损耗、绝缘电阻等,以确保电路板的性能和可靠性。

 


快速导航


网站首页            产品中心

关于我们            制造能力

联系资料            客户评价

支付方式


支付宝                工商银行

微信支付            建设银行

中国银行            农业银行

快递方式


顺丰速运            百世快递

速尔快递            德邦物流

中通快递            圆通物流

联系方式


电话:0755-27586790

地址:深圳市宝安区西乡黄岗岭工业区湾区人工智能产业园B栋605 

客服

CopyRight © 深圳鼎纪电子有限公司  版权所有  粤ICP备16081348号  网站地图 

技术支持:亚群网络

版权所有:深圳鼎纪电子有限公司 

粤ICP备16081348号

在线咨询

您好,请点击在线客服进行在线沟通!

联系方式
电话
0755-27586790
手机
18025855806
扫一扫二维码
二维码
企业微信
二维码
客服微信
添加微信好友,详细了解产品
使用企业微信
“扫一扫”加入群聊
复制成功
添加微信好友,详细了解产品
我知道了