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深度剖析HDI电路板的制造工艺和技术要点

作者:深圳鼎纪电子有限公司 浏览: 发表时间:2023-12-13 10:49:51


简介:本文将深入解析HDI电路板的制造过程,包括层叠结构设计、蚀刻、镀铜和钻孔等关键工艺,以及表面处理和检测等技术要点。通过了解这些内容,读者将对HDI电路板的制造有更深入的理解。

 

 

HDI电路板是一种高密度互连电路板,其制造工艺和技术要点非常复杂。本文将深入解析HDI电路板的制造过程,帮助读者更好地理解这一领域。

 

首先,HDI电路板的制造过程始于层叠结构设计。设计师需要根据电路功能和性能要求,选择合适的层叠结构和材料。然后,通过计算机辅助设计(CAD)软件进行精确的设计。

 

接下来是蚀刻工艺。在完成设计后,需要将光敏干膜覆盖在铜箔上,并通过曝光机进行曝光。曝光后的干膜将被显影液溶解掉,露出铜箔的部分将被蚀刻掉。这样就能够形成所需的电路图案。

 

镀铜工艺也是HDI电路板制造过程中不可或缺的一步。在蚀刻完成后,需要对电路板进行电镀铜,以填充孔洞并增加导电性。

 

钻孔工艺也非常重要。钻孔可以连接电路板上的不同层次,从而实现电路之间的互联。钻孔时需要注意控制好钻头的速度和进给量,以避免对电路板造成损伤。

 

除了上述关键工艺外,HDI电路板的制造还包括表面处理和检测两个重要环节。表面处理主要是为了提高电路板的可焊接性和可靠性。检测则是为了确保电路板的质量符合要求。


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