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HDI板与盲埋孔电路板制造工艺的区别

作者:深圳鼎纪电子有限公司 浏览: 发表时间:2023-12-04 16:03:25

简介:本文将详细介绍HDI和盲埋孔电路板在制造工艺上的区别。HDI板的制造工艺相对复杂,需要采用特殊的压合技术、激光钻孔技术和电镀技术等。而盲埋孔电路板的制造工艺相对较简单,主要采用常规的印刷线路板制造工艺。

 

 

HDI板和盲埋孔电路板都是电子产品中常用的电路板类型。它们在功能和性能上有所不同,这些差异主要源于它们的制造工艺。下面我们来详细了解一下这两种电路板在制造工艺上的区别。

 

首先,HDI板的制造工艺相对复杂。它需要采用特殊的压合技术、激光钻孔技术和电镀技术等。压合技术是将多层电路板通过高温和高压压合在一起,以实现电路之间的连接。激光钻孔技术则是利用激光束穿透电路板,形成精确的孔洞。电镀技术则是在电路板表面镀上一层金属,以提高导电性能。

 

相比之下,盲埋孔电路板的制造工艺则相对简单。它主要采用常规的印刷线路板制造工艺。这种工艺包括了图形转移、蚀刻、钻孔、电镀和涂覆等步骤。图形转移是将设计好的电路图案转移到铜箔板上;蚀刻则是通过化学腐蚀的方式去除不需要的部分,留下电路图案;钻孔是在电路板上钻出所需的孔洞;电镀是在孔洞内镀上金属,以提高导电性能;涂覆则是在电路板表面涂上一层保护膜,以防止氧化和腐蚀。


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