鼎纪电子 —— PCB电路板定制生产厂家

登陆 | 注册     24小时服务热线:18025855806    工作QQ:3461311711

搜索
鼎纪电子

联系我们


  24小时服务热线:

      18025855806


  电子邮箱:

      sd@dj-pcb.com

多层PCB电路板的制造工艺与材料

作者:深圳鼎纪电子有限公司 浏览: 发表时间:2023-07-25 09:52:46

随着科技的不断发展,电子产品的性能要求越来越高,这使得PCB多层电路板在各个领域得到了广泛的应用。我们将探讨多层电路板的常见制造工艺和常用材料,以及层间连接的方法和高速信号传输的技术,以满足市场对高性能电子产品的需求。

 

一、多层电路板的制造工艺

 

1. 印刷电路板(PCB)制作工艺

 

PCB制作工艺主要包括预制、光绘、蚀刻、金属化和焊接等步骤。其中,预制是将铜箔按照设计要求进行裁剪和卷绕;光绘是将设计好的图形转移到铜箔上;蚀刻是通过化学反应去除不需要的部分;金属化是将导电层与非导电层分离;焊接是将各部分组装在一起。

 

2. HDI(高密度互连)制作工艺

 

HDI是一种新型的PCB制作技术,它可以在一个小小的空间内实现更多的布线和连接。HDI制作工艺主要包括预制、光绘、蚀刻、金属化和焊接等步骤,但与传统的PCB制作工艺相比,HDI制作工艺更加复杂,需要更高的精度和更先进的设备。

 

二、多层电路板的常用材料

 

1. 基材

 

基材通常采用玻璃纤维增强环氧树脂(FR-4)或聚酰亚胺(PI)。这些材料具有良好的电气性能、机械性能和热性能,可以满足不同层次电路板的需求。

 

2. 导电材料

 

导电材料通常采用铜箔或铝箔。铜箔具有良好的导电性能和热稳定性,而铝箔则具有较低的成本和较好的散热性能。

 

3. 绝缘材料

 

绝缘材料通常采用纸浆、玻璃纤维或陶瓷等。这些材料具有良好的绝缘性能和机械强度,可以保护内部电路免受外部环境的影响。

 

三、层间连接的方法

 

1. 热熔焊接法

 

热熔焊接法是一种常用的层间连接方法,通过加热焊盘和焊盘之间的连接区域,使焊料熔化并形成永久性连接。这种方法适用于高速信号传输线路的连接。

 

2. 压接法

 

压接法是一种简单的层间连接方法,通过压力将两个层压在一起。这种方法适用于低速信号传输线路的连接。

 

四、高速信号传输的技术

 

1. 差分对技术

 

差分对技术是一种常用的高速信号传输技术,它通过在信号线的两端添加一个差分电压来消除电磁干扰,提高信号传输的质量和速度。

 


快速导航


网站首页            产品中心

关于我们            制造能力

联系资料            客户评价

支付方式


支付宝                工商银行

微信支付            建设银行

中国银行            农业银行

快递方式


顺丰速运            百世快递

速尔快递            德邦物流

中通快递            圆通物流

联系方式


电话:0755-27586790

地址:深圳市宝安区西乡黄岗岭工业区湾区人工智能产业园B栋605 

客服

CopyRight © 深圳鼎纪电子有限公司  版权所有  粤ICP备16081348号  网站地图 

技术支持:亚群网络

版权所有:深圳鼎纪电子有限公司 

粤ICP备16081348号

在线咨询

您好,请点击在线客服进行在线沟通!

联系方式
电话
0755-27586790
手机
18025855806
扫一扫二维码
二维码
企业微信
二维码
客服微信
添加微信好友,详细了解产品
使用企业微信
“扫一扫”加入群聊
复制成功
添加微信好友,详细了解产品
我知道了